苏报讯（驻高新区记者 刘晓平 顾玲 通讯员 轲晓渚）昨天，长光华芯二期项目“先进化合物半导体光电平台”正式封顶，将建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，为苏州高新区半导体产业高质量发展添势蓄能。
苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年在苏州成立，致力于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
目前，长光华芯已建成芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。
据了解，“先进化合物半导体光电平台”项目总占地约31亩，对标国际顶尖水准，建设生产中心、研发中心、动力站及配套设施，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。该项目被列入江苏省重点工程，是在2022年8月8日长光华芯搬迁新基地后的又一重大工程，于去年开工，预计明年建成并全面投产。此次二期项目封顶，标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发、横向扩展和纵向延伸能力迈上新台阶。
高质量产业载体是吸引优质项目、实现产业转型升级的重要基础和保障。近日，高新区太湖科学城功能片区一批地标性优质产业载体迎来新进展。
医疗器械科技产业园总部基地（五期）项目占地约134亩，总建筑面积38.8万平方米，由研发楼和9栋厂房组成，计划打造全国及区域总部基地、亚太及全国性大健康产业研发中心。目前，项目主体施工至3层，预计2025年6月竣工验收。
国仟医疗产业园项目占地约50亩，总建筑面积约11万平方米，打造集创业孵化、基金投资、产业投资、高标准厂房等高端医疗健康企业全生命周期所需的核心要素于一体的生态闭环。目前，项目主体封顶，预计今年12月竣工验收。
苏大产业园一期项目总建筑面积15.2万平方米。项目围绕高端装备制造产业集群，充分挖掘现有资源，建设高标准厂房，打造产业智能示范基地。目前，项目主体结构已完工，正进行二次结构和外装施工，预计今年底竣工投用。
