金橙子中国研发总部封顶

苏报讯（驻高新区记者 刘晓平 顾玲）昨天，金橙子中国研发总部项目在苏州高新区太湖科学城功能片区封顶。

据了解，金橙子科技股份有限公司2022年在科创板上市，是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。苏州公司于2020年在苏州高新区成立，成立以来，在柔性激光加工等光电子信息领域实现关键核心技术突破。此次封顶的金橙子中国研发总部致力于开发LarmaMOS柔性智能制造软件平台、DLC智能控制器、三维视觉振镜、远程机器人激光焊接系统、智能视觉分析与检测系统等。