由于自研基带难产，iPhone 15系列或仍采用高通基带

今年有关苹果自研基带的消息传的沸沸扬扬，但最终苹果仍然采用高通的基带。最近，又有消息传出，iPhone15系列也将继续使用高通基带芯片，主要是因为苹果自研基带仍处于难产状态，短时间内无法实装到iPhone上。

有消息认为，iPhone15系列将会使用高通X705G基带芯片，这颗芯片将具有AI功能，能够自动优化通信速率，提高平均传输速度和信号质量，并且降低延迟改善覆盖范围，同时拥有更低的能耗。而iPhone14系列则使用了高通X655G基带，比起前代，X70无疑性能方面更加让人期待，不过纵使如此，iPhone的实际信号表现依然让人揪心。

而苹果目前仍在自研基带的道路上努力探索，有人猜测是因为高通对苹果卡脖子，导致苹果不得不开始自研基带。其实这纯属无稽之谈，从苹果这么多年的发展中我们就能看见，从来都只有苹果抛弃供应商，而没有供应商来卡苹果的脖子。这是因为苹果是一家非常霸道，非常注重法律保护的企业，几乎没厂家能卡苹果的脖子，而且没有供应商愿意放弃苹果供应链的巨大商机。

即便是基带也是一样，高通并不想跟苹果闹翻。虽然此前苹果跟高通撕破脸皮，但最后还是以和解告终。官司在商业上只是为了争取己方利益的手段而已，高通和苹果又怎能不明白？回看此前苹果和爱立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就没有对手，只有合作。

尤其是在基带上，苹果的信号之差几乎是伴随了iPhone的整个生涯，从iPhone4的死亡之握到iPhone11的信号稀烂，基带所带来的信号问题已经严重影响了iPhone在市场上的口碑，这也是苹果想要自研基带的契机。

苹果以前不是没有想过去解决基带问题，选择和英特尔合作就是苹果的一次尝试。但是结果大家也都看到了，采用英特尔基带的那几款iPhone在信号表现上不能说毫无改进，只能说一泻千里。后来英特尔也放弃了旗下的基带部门，苹果全数收购并且打算开始自研基带。

随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上，也有越来越多消息证实，苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦，不仅仅是在技术层面，也在专利层面。众所周知，高通作为手握无数通信领域专利的科技公司，让不少手机厂商吃尽了专利的苦，苹果也不例外。苹果在iPhone15系列手机上无法使用自研5G芯片最主要的原因不是因为技术问题，而是苹果预料到这将会侵犯高通的两项专利。

对于苹果而言，将技术牢牢掌握在自己手中形成自己的护城河是非常重要的，所以苹果才会慢慢转向全自研化。从A系列芯片到M系列芯片，从指纹识别模块到自研基带，苹果深知软硬件自主化的重要性，所以即使基带研发困难重重，苹果仍选择自研这条遍布荆棘的道路。