PS5将不会推出Pro版本，仅是中期小改款

最近有消息称，索尼将会在4月份推出一款全新的PS5游戏主机，正是此前多方猜测的PS5Pro，采用全新设计。但最近又有消息表明，索尼只会推出一款中期小改款的PS5机型，并不会有性能方面的提升。

近日有爆料者表示，索尼将会在4月推出PS5Pro机型，而非传闻中的Slim超薄机型。作为性能升级记性，将会采用全新的AMD芯片以提升性能。同时在强劲性能之上，将会带来更加强力的散热系统。不同于PS5散热系统所使用的风扇和液态金属化合物，Pro机型将会采用水冷散热系统。

不过有业内人士表示，PS5Pro并不在索尼的计划之内，索尼依然保持原有节奏推出一款中期改款机型，将不涉及性能方面的提升，更多聚焦成本以及设计方面的改动。据悉，索尼已经开始测试新款的PS5，而这款机型并不是像PS4Pro一样的半代性能升级款，而是结构上的小改款，对于性能升级方面并没有实际帮助。这款新PS5最大的改变是将配备一个可拆卸的光驱，将使用游戏机背面的额外USB-C接口连接到PS5。

不久前索尼刚刚上市了新型号的PS5，在处理器以及内部结构方面带来了改变。这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为OberonPlus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都没有改变。

测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。

此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。根据此前的消息，数字版PS5(CFI-1202B)重3.4公斤(比最初推出的PS5轻了500克)，根据DiscPS5(CFI-1202A)的说明，光驱版重3.9公斤(比最初推出的PS5轻了600克)。

得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。

这款新的PS5游戏机将单独销售，或者与可拆卸光驱捆绑销售。光驱也可以单独购买，因此，如果只是光驱坏了，也无需购买新游戏机。至于价格，消息人士称光驱单独购买为100美元，约合人民币714元，就是老款光驱版和数字版的差价。

很明显，如今的PS5面对大部分3A大作性能方面绰绰有余。同时玩家并没有亟待升级的体验痛点，所以这一代PS5极有可能像前几代PS一样，将会保持相同的性能。