苏州民企“退锡”技术受国际关注

苏报讯（驻昆山记者 朱新国 占长孙 通讯员 翟晓诤）在集成电路封装载板（PCB）的生产线上嵌入一种装备，可实现对刻蚀废液的在线处置以及金属锡再生利用和水资源循环使用，且不产生任何新的废液、废渣、废气。昆山市一家民营企业发明的这一技术、装备及产业化应用方案，在减碳探索方面受到国际碳中和产业发展大会的关注。

日前在河北省保定市举办的国际碳中和产业发展大会上，来自昆山的苏州金易得环保科技有限公司代表，应邀参会并向国内外专家介绍其环保退锡技术的产业化及减碳探索。这也是受邀参会交流案例的唯一民营科技企业。

减碳技术深度研发与成果产业化、绿色金融和产业促进政策创新、碳足迹追踪和碳交易体系构建等主题，成为此次论坛关注的热点。此前，由中国科学院院士韩布兴、生态环境部研究员王扬祖等领衔的专家组，对金易得新型环保退锡液及循环再生系统进行了成果鉴定，认定该新型退锡液及产业化应用处于世界领先水平，循环再生设备系统整体达到国际先进水平。

据了解，成立于2016年的苏州金易得环保科技有限公司，近年来通过产学研合作发明了一种退锡液，产业化应用于集成电路封装载板的去除含锡层，实现在线环保处置和废液、废气、废渣三零排放，以及对重金属（锡）的高效利用，彻底改变了刻蚀废液委外处置流程。

目前，苏州、无锡、宿迁等地10家PCB企业的22条生产线，已经嵌入金易得的在线服务，直接减少刻蚀废液年排放量超过1万吨，年综合减少碳排放量超过1.5万吨，减碳率达75%以上。重金属（锡）的回收率和纯度分别提高至85%和99.95%以上，且退锡药剂重复使用率高达90%以上。2019年7月，该项技术获国家发明专利授权。2020年3月，金易得创立设备研发公司，其环保退锡处置设备获国家发明专利授权。

金易得董事长杨保严说，昆山是全球电子信息产业重要的研发制造基地，周边50公里半径范围内集聚的PCB厂家，覆盖计算机、航空、航天、汽车、船舶等行业。未来，在大量资本和多元技术的加持下，将为集成电路封装载板产线的在线环保处置，开辟更加广阔的产业化空间。