高通官宣骁龙7系发布会，综合性能远超对手，中端芯片也卷起来了！

3月10日消息，高通今日宣布，将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，不出意外，该款新品应该就是代号为SM7475的新一代骁龙7+中端芯片。此前有爆料称，这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系列处理器，而目前已有厂商在积极测试，相关产品预计在4月上旬与我们见面。

该款新品有怎样的性能表现，能否为高通挽回中端市场呢？2022年一整年，高通这边能用的中端芯片仅只有骁龙7Gen1，但考虑到该款新芯片的性能实在有些不尽人意，不少手机厂商都退而求其次的选择了骁龙778G处理器。随着新一代骁龙7处理器的曝光，我想最开心的是一众手机厂商，中端手机芯片终于有了新选择。

据悉，新一代骁龙7处理器采用台积电4nm工艺，拥有和骁龙8Gen1、骁龙8+Gen1完全一致的CPU架构——1+3+4的三丛集设计，其中包括一颗2.95GHz的Cortex-X2大核、三颗2.5GHz的Cortex-A710中核以及四颗1.79GHz的A510能效核。

此外，将继续采用支持32位应用的Cortex-A710核心，搭载了Adreno725580MHzGPU，考虑到台积电制程带来的能效提升，新一代骁龙7处理器的GPU表现值得期待。

目前，SM7475已经在跑分网站现身，Geekbench5单核得分1232分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+;同时，该处理器的安兔兔跑分接近103万分，与骁龙8+Gen1降频版的105万分十分接近。足以见得，虽然新一代骁龙7处理器定位中端，但它的性能表现可谓相当给力。

众所周知，以往高通都将大部分精力放在了高端市场，导致中端市场基本被联发科拿捏，而随着联发科不断向高端市场发起冲击以及中端市场的步步紧逼，高通也开始调整策略，终于让旗下的中端芯片用上了先进的架构和工艺。

眼下手机市场越来越卷，手机厂商都将注意力放在了高端手机市场，但据IDC中国的最新研究报告显示，直到去年第二季度，苹果在国内高端市场的占比仍然还有70%，也就是说，在国内市场，除去苹果，大部分手机厂的主力出货机型依然是中低端机型。换言之，中端芯片是相当有市场的，也是芯片厂商必争之地。

那么，哪款机型能最先用上该款芯片呢？据早前知名博主@数码闲聊站曝光称，目前OPPO、荣耀和vivo等厂商都有望规划新机使用这款芯片，首发新机最快将于3月底与我们见面，大家可以期待一下。

最后，还想说的是，随着高通开始注重中端市场，压力也给到了联发科!