AMD Zen5处理器或将采用台积电4nm工艺制造

科技媒体DigiTimes援引行业消息人士称，除了2025年的EPYC霄龙处理器将采用3nm工艺，AMD其他所有即将推出的Zen5架构处理器都将采用台积电的4nm工艺制造，而AMD有可能会跳过3nm，在Zen6直接采用2nm工艺。

台积电在整个2024年都将努力改进其3nm节点，但除了大客户苹果，包括AMD、联发科、英伟达和高通在内的其他客户现在都在考虑推迟甚至完全跳过3nm工艺。DigiTimes援引行业消息人士的说法称，生产价格居高不下和通货膨胀率上升可能迫使AMD至少在消费级处理器方面跳过3nm一代。

DigiTime给出了AMD未来两年的详细路线图，其中显示笔记本和台式机处理器将坚持使用4nm节点，而NVIDIA可能会在2025年采用3nm。唯一采用3nm工艺的AMD处理器可能是将于2025年推出的服务器级EPYC(霄龙)芯片。

在桌面处理器领域，目前的Zen4Ryzen7000系列预计在2024年被采用4nm内核和6nm互连的GraniteRidgeZen5取代。据了解，Zen5是AMD消费级处理器重要的代际飞跃，它将基于更高效率的新架构、重新流水线化的前端和集成的AI优化。

明年，AMD计划使用仍然基于4nmZen4的“HawkPoint”一代更新Phoenix移动处理器。代号为“KrackanPoint”的025年一代将把Zen5带入AMD的中档移动APU，但这些仍将采用4nm工艺制造。此外，2025年AMD还将推出入门级笔记本的Escher4nm系列，类似于Mendocino。

桌面端，AMD将于2024年推出Ryzen8000GraniteRidgeCPU，基于Zen5架构，但是目前不清楚会使用台积电的哪款工艺;移动端，Ryzen7000系列移动APU将会整合Zen4CPU核心和RDNA3GPU。