随着骁龙8Gen2发布的临近，越来越多有关搭载该芯片新机的消息就层出不穷。最近，有个国外网友晒出了一张小米机型的图片，该机搭载了MIUI14，同时这位用户将这款机型称为小米13Pro。
从放出的图片来看，这明显是一款尚未公布的工程机型，并且屏幕上还有数字水印，同时该机的系统为基于安卓13开发的MIUI140818.001开发版，配备12GB内存，采用居中挖孔曲面屏。从透露的信息可以看出，该机的代号为nuwa(女娲)，与此前的爆料相符，认证型号2210132C也和小米13Pro的认证型号一致。
根据该网友的说法，该机将搭载高通即将发布的骁龙8Gen2处理器，最高频率为3.0GHz，而非之前爆料的3.5GHz超高频版本。不过可能是出于工程机的远古，在整体频率上并没有做到太高。所以这一块还是要等发布会，或许在性能上会有惊喜。
此前就有消息称，小米13标准版将采用四边几乎等窄的直屏，小米13Pro将采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星E6基材柔性屏幕，屏幕居中单挖孔，采用超窄边框、两侧微曲设计。小米13标准版将采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且该屏幕采用居中单挖孔设计，边框超窄。
影像方面，该机拥有三颗5000万像素摄像头和两颗5000万像素摄像头+另一摄像头版本，该系列机型的副摄多采用5000万像素摄像头，并且主摄和中长焦有所升级。同时，较晚发布的小米13Ultra预计会将新模组和部分传感器再进行升级。
高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8Gen2手机芯片。届时，手机厂商将会推出基于骁龙8Gen2的机型。
如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。
相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。
不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等
根据往年的情况，这次的小米13系列很有可能将首发骁龙8Gen2芯片。不知道在经历888和骁龙8的溃败之后，在骁龙8Gen2上能否力挽狂澜，但是目前来看手机厂商们都对这颗芯片抱有很大的希望。
