苏报讯（驻园区首席记者 董捷）昨天，晶方科技半导体科创产业园奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。该项目占地面积约90亩，基建总投资约5亿元，计划2024年建成投入使用。
晶方半导体于2005年在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链链主企业，2014年在上海证券交易所上市，经过17年发展已成为全球最大的影像传感器先进封装技术开发商和提供商。近年来，晶方半导体积极参与全球经济技术竞合，在多国设有研发和制造中心。目前，公司拥有全球专利数量近500项，包含美国、欧洲、日韩等国家和地区国际发明专利200项。今年，公司与苏州产业技术研究院、园区管委会共同成立车规半导体产业技术研究所，目标在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚。
昨天开工的产业园项目集研发、设计、测试于一体。通过实施产业园项目，我们将围绕主业发展打造产业生态链，聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台，推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。晶方半导体董事长兼总裁王蔚说。
据悉，产业园建成后，晶方半导体将把上下游企业导入产业园进行设备、材料定制化和工艺开发，围绕主业形成产业链生态圈。通过聚合车规半导体产业技术研究所共建方的资源，搭建涵盖研发、设计、测试的一体化综合服务平台，着力引进、孵化、投资新的优秀团队与技术项目，拓展新的产品与市场。还将为企业车轨级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、氮化镓功率器件项目的产业链布局，提供有效生产性资源与产业支撑。
