最近有一款型号为SM-S9180的三星5G数字移动电话机通过3C认证，配备型号为EP-TA800的充电器，支持最高25W输出。
根据3C认证显示，这款手机的申请单位是三星(中国)投资有限公司，制造商为三星电子株式会社，生产厂为三星电子越南泰阮公司，首次发证日期为9月22日。同时，据知名数码博主爆料称，这款机型为三星GalaxyS23Ultra，也是首款入网的骁龙8Gen2新机。
爆料显示，三星GalaxyS23Ultra机身尺寸为163.4×78.1×8.9mm，将搭载高通骁龙8Gen2处理器，内置5000mAh电池，同时中框宽度将增加，使得屏幕曲面部分减少，更加接近微曲面屏。S23Ultra采用2亿像素图像传感器，拥有0.6微米(μm)像素、1/1.3"大底、F1.7光圈。
而骁龙8Gen2将在11月14日至11月17日期间举行的高通骁龙峰会上正式推出，首批搭载骁龙8Gen2机型计划在双十一高通峰会后发布，终端暂定是11月下半月。
有爆料博主表示，“高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片了。虽然接下来还会有骁龙7Gen1受害者。”
相较高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。
过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。
在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等
随着距离骁龙8Gen2发布的时间越来越近，手机厂商们也开始为即将发布的骁龙8Gen2机型做准备。可以预见的是，自从高通转向台积电后，骁龙系列处理器的表现确实让人眼前一亮，下半年的安卓阵营或许要迎来真正的血战了。
