最近有一款型号为SM-S9180的三星5G数字移动电话机通过3C认证,配备型号为EP-TA800的充电器,支持最高25W输出。
根据3C认证显示,这款手机的申请单位是三星(中国)投资有限公司,制造商为三星电子株式会社,生产厂为三星电子越南泰阮公司,首次发证日期为9月22日。同时,据知名数码博主爆料称,这款机型为三星GalaxyS23Ultra,也是首款入网的骁龙8Gen2新机。
爆料显示,三星GalaxyS23Ultra机身尺寸为163.4×78.1×8.9mm,将搭载高通骁龙8Gen2处理器,内置5000mAh电池,同时中框宽度将增加,使得屏幕曲面部分减少,更加接近微曲面屏。S23Ultra采用2亿像素图像传感器,拥有0.6微米(μm)像素、1/1.3"大底、F1.7光圈。
而骁龙8Gen2将在11月14日至11月17日期间举行的高通骁龙峰会上正式推出,首批搭载骁龙8Gen2机型计划在双十一高通峰会后发布,终端暂定是11月下半月。
有爆料博主表示,“高通联发科旗舰线中端线轮着来,骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端,骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系,它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行,4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片了。虽然接下来还会有骁龙7Gen1受害者。”
相较高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级,骁龙8Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料,骁龙8Gen2将同样由台积电代工,采用4nm制程工艺打造,并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计,CPU将由一颗超大核,三颗大核以及四颗高能效核组成,而超大核可能是ARMCortexX系列。
过也有其他博主出来爆料,表示骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案,由一颗X3超大核,两颗A720大核,两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成,并且GPU从Adreno730升级到Adreno740,将带来更为强悍的性能表现。
在基带方面,骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示,骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度,还带来了让人耳目一新的先进功能,比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等
随着距离骁龙8Gen2发布的时间越来越近,手机厂商们也开始为即将发布的骁龙8Gen2机型做准备。可以预见的是,自从高通转向台积电后,骁龙系列处理器的表现确实让人眼前一亮,下半年的安卓阵营或许要迎来真正的血战了。