9月28日凌晨，英特尔在On技术创新峰会上正式发布第13代酷睿桌面处理器与Z790芯片组，发售日期定为10月20日，从新一代i5-13600K(F)至i9-13900K(F)的各型号零售指导价也已出炉。定价方面，除两款i5处理器相比12代价格上涨30美元外，其余型号均维持在相同水平。
而在性能方面，13代酷睿桌面处理器具有最高5.8Ghz性能核睿频频率、4.3GHz能效核睿频频率，最大24核心，更大的缓存等特性。整体单线程性能相比前代提升15%，多线程性能提升达41%，且对多款游戏与内容创作软件具有深度优化和效率提升。
13代酷睿处理器相比12代究竟是不是“挤牙膏”还有待后续的上手实测，而当下13代产品线还没有完全展开，我们依旧期待它能否在后续常规版本和移动版本上维持宣传的性能提升幅度。
首次亮相的大小核“异构”，使得12代酷睿无论是桌面版还是移动版都具有相比11代产品飞跃性的能效提升，我们近期也从一款商务笔记本的评测中了解到这一点。
H3CBookUltra14T作为一款主打“轻快亮丽”特性的无独显商务轻薄本，需要通过高性能CPU与优秀的性能释放来保障工作流程的稳定流畅。它的顶配版本选用了当前P系列移动处理器中的旗舰产品：12代英特尔酷睿i7-1280P，拥有14核心20线程(6P+8E)，24MB三级缓存，性能核最高睿频主频可达4.8Ghz，并配备IrisXe96EU集成显卡。同时，这颗TDP为28W的处理器在开发团队的调校与散热适配加持下，可实现稳定的33W性能释放。
我们通过CPU-Z、CINEBENCHR23、AIDA64StressFPU等测试项目得到了比较直观的跑分结果。
在接通电源、调整电源模式至最佳性能并启用Fn+X卓越模式的条件下，我们使用CPU-Z进行测试，测得这颗i7-1280P单核分数为650.4，多核分数为6502.3，对比上代桌面旗舰i9-11900K分数基本持平，可以看出12代异构设计带来了令人印象深刻的性能和能效比提升。
使用CINEBENCHR23跑分时，我们同样接通电源并调整至最佳性能释放条件，分别测试单核与多核分数。在这项测试中，CPU多核分数达到11232、单核分数达到1643，相比上代移动处理器在单核分数上提升约7%，多核方面则有大幅提升(i7-1165G7多核分数为4904)。
在同类产品的对比中，更能决定性能释放水平和稳定性的往往是散热。为使超越热设计功耗的性能释放不是“昙花一现”，H3CBookUltra14T的开发团队在散热模组方面下足了功夫。
首先是获得专利的自研湍流冰锋VC均热板，在机身内部组件中整体呈现牛角形，连接了两侧散热风扇与中部主要产热区域，厚度仅为1mm，面积却达到6600mm2，减少机身内部垂直空间占用的同时提供更大的均热面积和散热能力。
H3CBookUltra14T为均热板搭配了对称对转双涡轮风扇组成完整的散热模组，风扇采用高密度布置的79叶片，离心式设计使得空气流向充分适配机身进出风口，提供更大的风量。这一套散热模组整体也具有极低的噪音水平，轻度影音办公噪音不超过25dB，AI模式高负载场景噪音不超过38dB，基本不会在办公环境底噪中显得突兀。
针对散热与性能释放的稳定性，我们通过使用AIDA64内置的StressFPU功能进行CPU单烤测试，并在30分钟单烤中实时观察CPU温度、功耗等数据。
连接电源并使用Fn+X卓越模式，在室温约25摄氏度环境中，经过30分钟单烤，可见CPU全核心温度均维持在80摄氏度左右，CPUPackage功耗则为35W左右，可以说超过了标称的33W性能释放水平。
由此可见，对内部空间有限的笔记本电脑而言，要想实现超群的性能与使用体验，更先进的制程、架构与供电、散热两项性能释放的关键指标都必不可少。我们也继续期待即将推出的更多英特尔13代酷睿处理器，能够为移动办公等场景提供优质的解决方案。
