今年5月份的时候，高通推出了全新的移动平台—骁龙7Gen1，它采用三星4nm工艺，1+3+4三丛集设计，集成Adreno644GPU，支持一系列的高端特性和技术。不过截至目前，搭载此处理的产品依然比较少，高通似乎也在筹备一款全新的骁龙7系列移动平台。
根据外媒的消息，高通目前正在测试一款全新的中高端骁龙7系列处理器，曝料人@RolandQuandt在推文中称该处理器的代号为SM7475，考虑到此前发布的骁龙8+Gen1的代号为SM8475，所以这款芯片的最终命名可能会是骁龙7+Gen1。
他还表示，这款处理器同样采用了三丛集设计，其中超大核和大核核心频率2.4GHz，4颗小核为1.8GHz。从核心频率上看，这款产品与此前的骁龙7Gen1并没有什么明显差别，后者采用的是1颗2.40GHz的Cortex-A710超大核+3颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510效率核心。
所以想要提升性能的话，首先就是更换为目前骁龙8+Gen1所采用的台积电4nm工艺，它已被证明优于三星的4nm工艺，这最终将使新的芯片以更高频率持续运行，从而在产生更少热量的同时获得更好的性能。还有一种可能是SM7475的三丛集核心会与骁龙7Gen1有所不同，其超大核可能会换成性能更强的Cortex-X核心，而大核则可能变为Cortex-A715，以此来获得性能的提升。
这款SM7475很可能会与下一代骁龙8移动平台一起，在11月份的SnapdragonTechSummit技术大会登场。目前来看，联发科的天玑8000系列在中高端市场的表现非常强势，高通非常需要一款性能更强的中高端芯片来补强这块市场。
