10月4日消息，三星电子于10月3日在美国加州硅谷召开的“三星晶圆代工论坛SAFE论坛”上，宣布了一个非常激进的五年发展规划，目标是在2027年实现1.4纳米工艺量产，并凭借着先进技术吸引美国芯片买家。
在本次论坛上三星电子高级副总裁MoonsuKang表示，公司的芯片代工部门(即代工厂)希望在2027年将业务营收做到2021年的3倍。为实现这一目标，该业务将需要取得多项技术飞跃，并在美国外包芯片市场取得进展。
按收入计算，三星是全球最大的芯片制造商，但其代工业务正在追赶台积电，台积电在市场上处于领先地位，生产能力一流。三星最近从台积电争夺到英伟达公司的订单。在订单上，RTX40被击败以生产一系列图形卡，这些图形卡以4纳米工艺运行。
三星高管在简报会上表示，该公司的产量——每件产品中工作芯片的百分比——现在是业内最好的之一。它正在竞相保持在技术的前沿。该公司的目标是在2024年开始量产第二代3纳米芯片，然后在2025年开始量产2纳米芯片，从而引领先进芯片制造的发展。这将为两年后的1.4纳米产品奠定基础。
三星向美国客户推销的部分内容是其在美国制造的决定。三星在得克萨斯州奥斯汀拥有一家现有工厂，并正在附近的泰勒市建造一家。该新工厂将于2024年开始运营，可能会使用最新的生产方法，例如3纳米技术。
不过，据韩国媒体报道，全球最大的存储芯片制造商三星近期已进一步下调了今年下半年的销售预期，相比今年4月的预期数字下调了32%。
三星此前曾表示，存储芯片销量急剧下滑可能会持续到2023年。2021年三星存储芯片有600亿美元营收，在整个三星半导体业务当中的占比达八成，是三星电子整体营收25%。三星半导体业务负责人KyungKye-hyun表示，三星将下半年芯片销售预期，相较4月预期数字下调32%。
虽然三星没有给出确切数字，但市场共识是67.03万亿韩元(约合人民币3317.87亿元)。市场共识三星下调后芯片销售量预测约45万亿韩元(约合人民币2227.42亿元)。
市场研究机构TrendForce表示，2021年第四季起受部分消费性电子需求走弱影响，存储芯片价格进入下跌走势，加上高通货膨胀、俄乌冲突与大陆防疫封控的冲击，旺季不旺，库存压力由买方端延伸至原厂。进入第三季下旬，旺季不旺导致库存去化迟滞，NANDFlash市场交易冻结，买方消极观望，纷纷倾向不议价，让原厂库存压力达临界点，开出破盘低价以求成交，进一步引发原厂竞价走跌。TrendForce再次下修第三季NANDFlashwafer合约价，预估跌幅由预估15%到20%，扩大至30%到35%。
