高通正在为11月的骁龙峰会做准备。根据之前的预告，高通将于11月15日在夏威夷举办今年的骁龙峰会，而这一时间相比往年早了一个月。在今年的骁龙峰会上，预计高通将推出新的旗舰SoC第二代骁龙8移动平台。除此之外，定位中高端的第二代骁龙7移动平台也将迎来发布。
目前高通官方尚未确认有关第二代骁龙7平台的任何细节，不过新的爆料消息能够让我们对这款SoC有一个大致的了解，让我们看一下目前已知的第二代骁龙7规格和相关细节。
即将推出的骁龙芯片组的详细信息已在网上泄露。推主@RolandQuandt透露了高通骁龙SM7475的细节，这枚SoC可能就是第二代骁龙7或第一代骁龙7+移动平台。
爆料称，SM7475CPU架构仍将采用1+3+4的三丛簇设计，也就是一个大核、三个中核加上四个小核。大核峰值频率2.4GHz，中核峰值频率达到接近2.4GHz的2.36GHz。小核主频为1.8GHz。所有这些都与第一代7移动平台类似，两者对比来看，CPU的核心频率基本上没有什么变化。
不过SM7475可能会采用新的内核设计。大核和中核可能使用CortexA715取代CortexA710，而小核可能使用Cortex-A510。与第一代骁龙7平台相比，即将到来的第二代骁龙7移动平台在能效方面有实打实的提高——A715比A710快5%，能效高20%。甚至A510核心的效率也能提高5%。
考虑到第一代骁龙7的市场占有率并不高，只有几款手机采用了这款SoC，第二代骁龙7移动平台能否打个翻身仗值得我们关注。
