今日联发科发布了一款中端芯片天玑1080，以取代天玑920。相较前代，天玑1080带来了更高的性能，同时支持4KHDR的视频录制。
联发科表示：“天玑1080延续了联发科天玑5G移动平台的性能和能效技术优势，提供多种先进功能，更好地满足用户对5G智能手机的期待。联发科最新的天玑1080进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现，助力终端快速推向大众市场。”
其中，联发科强调天玑1080最重要的变化是芯片的摄像能力。新的天玑1080可以通过ImagiqISP处理来自传感器的图像数据，最高可达200MP像素，而前代只有108MP像素，同时支持四摄像头。天玑1080还集成硬件级4KHDR视频录制引擎，提供更好的暗光拍摄效果。
这款天玑1080的性能略有更新，作为一颗八核CPU，天玑1080采用了2个A78核心，频率高达2.6GHz，还有6个A55核心，频率高达2GHz。GPU仍是Mali-G68，能够在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验，此外还支持LPDDR5内存和UFS3.1存储模块。天玑1080仍采用台积电6nm工艺制造，拥有较好的能效表现，可延长智能手机的电池续航时间。从性能方面看，与运行前代芯片的设备相比，基准分数可能不会有明显差距。
最重要的是，天玑1080搭载了MediaTekHyperEngine3.0游戏引擎，可以带来高性能、低延迟的游戏体验，借助联发科第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效。而搭载该芯片的相关机型将在第四季度正式上市，无独有偶，天玑9000+的下一代芯片也将在年底正式亮相。
据知名爆料博主爆料，天玑9000迭代芯片的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载天玑9000迭代芯片的终端产品将会在年底发布。性能方面，搭载天玑9000迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。考虑到许多搭载骁龙8Gen2的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。
该博主还表示，“手机芯片已到3.4-3.5GHz档口，明年骁龙8Gen2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9系则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯的GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。”
可以看出这次联发科不仅在中端方面有所发力，在高端领域联发科也没有停滞不前，在品尝过天玑9000系列带来的成功后，联发科准备推出下一代全新的天玑9系迭代版本。从目前的已知信息来看，这款芯片极有可能在性能方面持平甚至小超骁龙8Gen2，还是值得期待。
