今日下午，在高通之前联发科正式发布下一代旗舰级芯片天玑9200，首发台积电第二代4nm工艺技术，同时这款芯片宣传口号为“冷劲、全速”。
这次天玑9200集成了170亿晶体管，成为业界首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器，采用一颗3.05GHz的X3超大核，三颗2.85GHz的A715大核以及四颗1.8GHz的A510小核组成三丛集架构设计。
这次天玑9200的超大核以及大核均只支持64位应用，并且拥有8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。天玑9200采用了Immortalis-G715MC11的GPU，官方宣称，天玑9200在GeekBench5中相较前代天玑9000在CPU单核性能方面有着12%的提升，多核方面有着10%的提升，同时散热能力提升10%，相同性能下功耗降低25%。
而天玑9200最大的升级莫过于这颗GPU，不仅支持移动端的硬件光线追踪技术，而且在GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32%，功耗反而降低了41%，并且会上还宣布腾讯游戏《暗区突围》将首发支持移动硬件光追。
同时在此前的爆料中，天玑9200在GFX1080p曼哈顿3.0离屏测试中成绩达328Fps，GFX1080p曼哈顿3.1离屏测试成绩达228Fps。相比之下，根据高通官方公布的数据，骁龙8+Gen1的GFX1080p曼哈顿3.0离屏测试成绩为281Fps，GFX1080p曼哈顿3.1离屏测试成绩为188Fps，联发科天玑9200有大幅领先。
更重要的是，这样的成绩即使在面对苹果A16芯片时依然能够互有胜负，可见这次天玑9200在GPU性能方面的提升之大。此外，天玑9200还支持可变速率渲染技术，能够提升游戏帧数，最高可提升10%，功耗降低21%。
在发布会上，官方放出天玑9200跑分数据，安兔兔跑分超过126W+分，成功登顶排行榜。在其他方面，天玑9200还率先支持最先到来的Wi-Fi7无线连接以及蓝牙5.3和蓝牙音频LEAudio，并且覆盖全球卫星信号。
最后，vivo更是在发布会上宣布将会首发天玑9200芯片，虽然没有公布具体机型，但联想到此前的爆料，极有可能就是即将发布的vivoX90系列新机。作为联发科这次的重磅炸弹，天玑9200的发布可谓是风头无两。
不过虽然这次天玑9200在GPU方面的提升巨大，但是并没有真机上的实际表现，厂商宣传和实际使用还是存在差异。如此强劲的GPU性能对于手机不仅功耗方面是个巨大的挑战，散热方面也是一个极为棘手的问题。所以在实机出来之前，一切都无法盖棺定论。
