7月份，华硕带来了这款主打游戏的ROG游戏手机6，上市后收获不少好评。如今有国外的UP主对这台手机进行了暴力测试，不过测试结果并不理想。
其实早在去年，这位UP就对ROGPhone6Pro的前代ROGPhone5做过类似测试，同样成绩不理想。这次该UP在测试前其实对这款新机型还是抱有一丝希望的，不过似乎希望最后还是破灭了。
据悉，虽然ROGPhone6Pro早在7月份就已经发布，不过这个UP近期才拿到这款手机。ROGPhone6全系搭载了骁龙8+处理器，其采用台积电4nm工艺制成，能耗比大幅提升同时，更在发热控制上全面提升。并且采用矩阵式液冷散热6.0，AirTrigger肩键，个性视窗，还搭载了一块165hz的三星OLED屏幕。
ROGPhone6系列采用了全新设计的矩阵式液冷散热6.0，中置CPU设计，真空腔均温版面积提升30%，石墨烯面积提升85%，在主板和RF电路板之间填充了3300mg氮化硼冷却材料，高效导热让芯片的高能热量能够顺畅传递。在进行短时间游戏时，处理器平均温度降幅可达10℃，降频次数大幅减少79%。
同时配备一块6000mAh的大电池，分为两个3000mah电池，并且支持双Type-C端口，支持65W的有线快充。除此之外，还采用了诸多专为游戏用户量身打造的功能来提升用户的游戏体验。例如这款手机就基于软硬一体的5.0版游戏引擎，对各种游戏场景实现智能识别，性能输出高效稳定，借助SOLARCORE动态调效，在游戏启动BanPick环节团战等应用场景中能让玩家获得更优质的体验，同时适配大批热门游戏高帧功能。
从配置上来看，ROGPhone6Pro非常能打，这同样令人好奇在机身强硬度方面ROGPhone6Pro是否一样优秀。在前面的低强度测试中，其实还算正常，在大猩猩玻璃的加持下，使用莫氏6级的硬物刮擦才会产生划痕。
不知道ROGPhone6Pro是出于什么考虑，整机的按键设计成了可拆卸形式，并且边框使用铝的材质制成。在这位UP进行掰弯测试时，不出意料的是，ROGPhone6Pro和前代一样，十分轻松就被掰弯了。
不知道是结构强度不够还是其他原因，无独有偶，此前刚刚发布的一加10T同样在掰弯测试中成绩堪忧。对此一加官方赶紧出来回应称：一加10T在上市前已经进行了全面测试。不过这样的掰弯测试通常都是处于一个比较极端的情况下，毕竟正常情况下没有哪个用户会去试着掰自己的手机。
况且苹果的iPhone系列曾经也出现过此类问题，同时iPad一并遭殃。有用户反馈放在口袋中的iPhone被屁股坐歪，在当时还引起了不小的争议。只能说现在的手机在外观设计上越来越用心，可是在结构方面远不如曾经功能机那么抗造。未来厂商更应该注重机身强度方面，毕竟谁也不希望自己的手机能被轻松掰弯。
