近日，搭载骁龙8Gen2的三星GalaxyS23系列现身Geekbench跑分网站，这也是骁龙8Gen2机型的首个跑分数据。结果显示，这颗芯片单核跑分1524分，多核跑分4597分，系统基于安卓13，同时配备了8GB内存。
据悉，这款泄露的三星GalaxyS23是美版，型号为SM-S911U，处理器代号Kalama，采用1+3+4架构，频率分别是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz，同时搭载了Adreno740GPU。作为对比，骁龙8+Gen1的CPU为超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。
对比搭载骁龙8的小米12S来看，小米12S的单核跑分为1229分，多核为3706分。而根据高通官方透露的骁龙8+的数据，骁龙8+单核1333分，多核4211分。相当于骁龙8Gen2相比骁龙8单核和多核都提升了24%之多，而对比骁龙8+则是单核提升了14%，多核提升了9%，提升可谓明显。
根据爆料，三星GalaxyS23的性能调度相对保守，国产机型在性能调校上会更加激进，由此也会带来更高的跑分，在实际的表现上也要优于三星GalaxyS23。相比骁龙8+，骁龙8Gen2的提升幅度大约在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%，ISP也有很大提升。
骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。
此前就有传闻称，骁龙8Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。
如今泄露的跑分数据来看，骁龙8Gen2确实采用了1+3+4的三丛集架构设计，但是并不是三颗大核核四颗高能效核，而是四颗大核三颗高能效核，如此一来将带来更加可观的性能提升。
在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等。
有博主表示，由于高通骁龙8Gen2芯片本身采用的就是台积电4nm制程工艺，所以没有像今年这样的半代大更新，PLUS就是在骁龙8Gen2芯片的基础上进行了超频。因此，明年手机厂商的产品线也将回归正常，不会像今年一样一年发布三代旗舰，而是上半年、下半年各一款重量级旗舰。
骁龙8Gen2的出现不仅让下半年的手机市场变得血雨腥风，也让这一年来魔幻的一年三旗舰市场重回正轨。这次高通选择和台积电携手，从一定程度上来说可以解决之前的“发烧”体验，对于用户来说也让安卓阵营可以被考虑。
