苏报讯（记者 陆晓华）近日，2022年度苏州市产业前瞻与关键核心技术立项项目发布，由苏州市晶协高新电子材料有限公司等企业和苏州大学等高校科研院所承担的151个项目入围，单个项目最高获得100万元科技经费支持。据介绍，今年，我市共安排市级产业前瞻与关键核心技术项目经费9115万元，较上年增长64.9%。
今年，我市聚焦电子信息、装备制造、生物医药和先进材料等四大主导产业创新集群建设，围绕产业链上下游关键核心技术，加强以企业、高校科研院所为主体的关键核心技术攻关，对项目指南进一步进行调整。
放开申报对象限制，打破原来高校科研院所只能申报前瞻性应用基础研究和企业只能申报关键核心技术研发的限制，设置产业前瞻技术和关键核心技术两个研发方向，让高校科研院所、企业共同参与竞争，择优遴选。
加强项目支持力度。提高单个项目的支持额度，对高校科研院所来说，支持额度从以往的5万元至10万元/项提高到50万元至100万元/项，大幅提升项目承担单位获得感；对企业来说，支持额度从30万元至100万元提高到50万元至100万元，带动项目承担单位持续加大研发投入，激发自主创新活力。
设置特色产业专项。围绕数字经济时代高水平创新集群建设，设置数字创新（含电子信息、人工智能等）、装备制造、先进材料等专项，有针对性地引导苏州主导产业创新技术发展。
从项目承担单位来看，苏州大学等5家高校和纳米所等9家科研院所作为项目承担单位获得40个项目立项，占比达26.5%；企业作为项目承担单位获得111个项目立项，占比达73.5%。从技术领域来看，所有立项项目都集中在数字创新（含电子信息）、装备制造和先进材料领域，其中，电子信息立项39个，人工智能立项21个，智能装备立项52个，先进材料立项39个，较好地体现了苏州主导产业的技术优势。
斯尔特微电子的第三代半导体晶圆高效高精密减薄研磨设备研发项目获得100万元财政经费重点支持。该公司近三年累计研发经费投入超过3000万元，平均每年研发投入占销售收入比重达6.33%，拥有有效发明专利11项。围绕第三代半导体晶圆减薄设备这一国内空白，该项目致力于研制兼容碳化硅、蓝宝石、氮化镓等超硬脆材料的全自动减薄研磨机，实现对6至8英寸第三代半导体晶圆的高效精密减薄研磨加工，突破第三代半导体晶圆减薄装备技术瓶颈，解决第三代半导体晶圆加工卡脖子问题。企业相关负责人表示，入选产业前瞻与关键核心技术项目，是对企业创新研发能力的肯定，公司将以此为契机加快推进发展。
