在本届CES2023期间，英特尔发布了诸多新品，涵盖了移动端和桌面端，补全了13代酷睿的产品线。13代酷睿移动端这次依旧包含U、P、H以及HX系列，其中HX采用了台式机的Die，即CPU和芯片组封装在一起，而且支持超频，基础功耗为55W，最高功耗可达157W，有着非常强悍的性能，主要面向高端游戏本产品。日前，本次新品中的酷睿i5-13500HX首次亮相Geekbench跑分平台。
酷睿i5-13500HX拥有6颗性能核心和8颗能效核心，共14核20线程，最高睿频可达4.7GHz，三级缓存为24MB，对比之前的酷睿i5-12600HX增加了2颗性能核心，并有更大的三级缓存。它在Geekbench5中的单核跑分为1711，多核跑分为11319分，领先于酷睿i5-12600HX的1700和9235，同时也超越了AMD上代旗舰产品锐龙96900HX的1564和9863，性能非常不错。
除了酷睿i5-13500HX外，13代酷睿HX中的多个型号都对比前代增加了核心数量，最明显的是几款i9，均增加了8颗能效核，有着24核32线程，直追桌面端型号，性能值得期待一波。当然，AMD那边也没有闲着，在本次CES2023上推出了采用全新Zen4架构的锐龙7045系列，最高16核32线程，有着55W+的TDP，同样可以超频，对标的就是13代酷睿HX，两者的强强对决将会成为今年高端游戏本市场的一大看点。
