在去年11月份的骁龙技术峰会上，高通就其PC(个人电脑)芯片发布最新进展。高通称，由Nuvia团队打造的下一代处理器高通Oryon将在2023年交付给客户。根据曝光，这款芯片的型号为骁龙8cxGen4，@KubaWojciechowski在最近分享了其详细的参数。
他表示，该芯片会有多种变体，目前高通正在测试代号为“Hamoa”的芯片将会拥有8个性能核心和4个能效核心，其中8颗性能核心的频率最高可以达到3.4GHz，比能效核心高900MHz。并且芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，也就是说共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存以及4MB的GPU缓存。
在GPU方面，骁龙8cxGen4借鉴了骁龙8Gen2的Adreno740GPU，将支持DirectX12、OpenCL/DirectML和Vulkan1.3库。据说，GPU将能够同时驱动三个显示器，其中两个以4K运行，第三个以5K运行。还将支持使用AV1编解码器的4K/120FPS解码和4K/60FPS编码。
此外，Snapdragon8cxGen4将包含更强大的HexagonTensorNPU，可提供高达45TOPS的理论AI性能。该芯片还将支持高达64GB的LPDDR5XRAM，主频为4200MHz，甚至通过PCIe4.0支持外接独立GPU。同时，高通将提供NVMe和UFS4.0支持，以及Thunderbolt4连接和DisplayPort1.4a支持。
骁龙8cxGen4预计将于2024年推出，与苹果争夺ARM架构的市场。但从目前曝光的消息看，骁龙的新产品确实要比此前的强上不少，但考虑到近几年M系列芯片在性能和能效方面的强势表现，想要与其竞争似乎还有难度，苹果在近些年依然会在基于ARM的笔记本电脑市场占据主导地位。
