去年年中，三星正式宣布全球首发3nm制程工艺，但碍于良品率的关系并没有大面积铺开。最近有消息称，三星并未放弃Exynos高端芯片的研发，正在为S25系列研发全新的Exynos芯片，可能会基于3nmGAA制程工艺技术。
三星在芯片领域的研究由来已久，初代iPhone发布之际，三星作为苹果的芯片供应商，在初代iPhone上提供S5L8900芯片。由此，三星展开与苹果的长期合作，即使之后苹果开始自己设计芯片，也选择由三星代工。
后来在魅族与联发科携手之前，魅族旗舰系列一直使用三星处理器。而那时候的三星芯片部门，可谓意气风发，与同期的联发科以及高通呈三足鼎立之势。但和联发科仅在中低端发力不同，三星的Exynos高端系列在当年有着与高通一较高下的实力，甚至在几代芯片中小有优势。
此后三星Exynos芯片一直顺风顺水，直到三星不再满足于ARM公版架构，开始和高通一样推出自研架构猫鼬，这也成为Exynos走下坡路的开始。投入170亿美元开发的自研架构猫鼬，并没有让Exynos更上一层楼，反而是逐渐落后于同期的高通芯片，在性能和口碑方面都遭遇滑铁卢。
在采用这一架构之后，Exynos开始没落，不仅丧失曾经三足鼎立的地位，还被华为的麒麟芯片所超越。甚至在5G时代受到用户联名上信，要求三星更换欧洲地区的处理器芯片。在烧掉170亿美元之后，三星再次回归公版架构，可此时已经为时已晚。
而即将发布的三星S23系列将成为首款全系采用骁龙芯片的三星旗舰机型，也预示着Exynos在高端市场的彻底陨落。还有一个原因是三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此，就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造，三星彻底失去订单。糟糕的发热控制和功耗表现导致搭载采用这一工艺的Exynos芯片手机被不少用户所诟病，这也是为什么三星会故意限制搭载Exynos机型性能以达到降温的原因。
本以为Exynos将会在高端市场一蹶不振，主打中低端芯片，但最新的信息却显示三星依然未曾放弃有关Exyons芯片的研究，并且将基于3nm制程工艺。三星的3nm制程与之前的5nm相比，新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。
也就是说基于三星3nm工艺制程打造的Exynos芯片确实有希望重回高端市场，不过三星与高通定制了专用芯片，而且消息称未来的S24系列也将用上三星定制的高通芯片。这或许也是为什么三星会研发S25系列芯片的原因之一，Exynos能否从谷底重回巅峰，让我们拭目以待吧。
