前不久，微软Xbox和任天堂相继举办了直面会，而索尼近期也传出正在筹备一场全新的StateofPlay活动。
据知名爆料人透露，索尼将会在最近举办一场新的StateofPlay活动，活动规模相对较小且低调。但也有消息称，索尼会在6月左右举办一场更大的PlayStationShowcase活动，而同一时间的E3展会索尼则不会参加。届时，索尼或将放出PS5的半代升级版本，也就是传言中的PS5Pro。
同时，索尼2月22日就将发布PSVR2设备，这也意味在StateofPlay活动上，索尼将会占用大量篇幅来介绍PSVR2以及相关软件生态。PSVR2采用OLED屏幕，并提供单眼2000×2040的分辨率以及90hz/120hz的刷新率，将支持4KHDR和110°广视角，还有中心渲染技术。此外还搭载了六轴运动传感系统，包括一个三轴陀螺仪以及一个三轴加速度计，还有一个红外传感器。同时配备了四颗摄像头用于耳机以及控制器，而红外追踪摄像头将用于眼部追踪，可能会带来眼球控制功能。
而在此后更大的一场活动中，备受玩家关注的PS5中代升级版或将现身。PS5发布于2020年年底，如今两年多过去，也确实该推出升级版本。不过这次的PS5Pro并非像PS4Pro那样在性能上有着小幅提升，或是为了解决某一项功能而诞生的型号，PS5自发布以来就一直在进行内部结构的调整和零件的替换，降低生产难度和供应链问题。
不久前索尼刚刚上市了新型号的PS5，在处理器以及内部结构方面带来了改变。这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为OberonPlus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。
事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都没有改变。
测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。
此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。根据此前的消息，数字版PS5(CFI-1202B)重3.4公斤(比最初推出的PS5轻了500克)，根据DiscPS5(CFI-1202A)的说明，光驱版重3.9公斤(比最初推出的PS5轻了600克)。
得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。
这两场活动的具体时间目前还没有披露，有关活动的内容也没有得到印证，不过随着PSVR2的发布，可以预知的是，索尼上半年的关注重点将会放在VR领域，至于PS5Pro距离玩家尚有一段距离。
