最近，高通正式发布骁龙x755G调制解调器以及射频系统，同时也成为全球首款5GAdvanced-ready基带产品，预计将由骁龙8Gen3首发。
据悉，骁龙X755G基带芯片支持十载波聚合，并且官方承诺在Wi-Fi7和5G中实现10Gbps的下行速度。其中，5GAdvanced-ready介于5G和6G之间，也被业内人士称之为5.5G，在通信能力以及XR、车联网等领域可以实现更好的效果。目前X755G基带芯片正处于打样阶段，商用产品终端或将在下半年正式亮相。
目前骁龙8Gen2所搭载的骁龙X70调制解调器，不仅支持尚未普及的Wi-Fi7技术，还支持毫米波和sub6GHz5G网络，能够让下载速率达到10Gbps，而上传速率与前代类似为3.5Gbps。同时骁龙X70调制解调器将支持双5GSIM卡同时激活，并且全新的Wi-Fi7可以提供最高5.8Gbps下载速率，降低移动设备的连接延迟。
可以看出，相较X705G基带芯片，X755G基带芯片做到了全方面的升级，同时拥有20%的能效提升。5G基带芯片支持从600MHz到41GHz的全频段，毫米波mmWave硬件与Sub-6硬件相融合。高通公司表示，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，可以比X70拥有多达20%的能效提升。
目前iPhone14系列还在使用高通的骁龙X655G基带芯片，预计下半年的iPhone15系列将使用X705G基带芯片，在苹果完全自研基带芯片之前，苹果所使用的基带芯片仍将落后安卓一代。
高通表示，骁龙X755G芯片将随下一代旗舰级芯片一同推出，不出意外的话正是骁龙8Gen3芯片。目前外网似乎曝光了搭载定制版骁龙8Gen3芯片的三星S24跑分信息，从跑分平台的数据来看，这颗定制版骁龙8Gen3的单核成绩为1930分，多核则是6236分。这样的成绩比起S23系列所搭载的定制版超频骁龙8Gen2有着不小的提升，后者单核成绩仅为1491分，多核则为5164分，提升幅度不可谓不小。同时苹果A16芯片的单核成绩为1872分，多核则是5367分，可以说这颗定制版骁龙8Gen3在性能方面已经完全超越苹果的A16芯片。
根据爆料称，定制版的骁龙8Gen3将会采用1+5+2核心配置，比起骁龙8Gen2中的1+4+3核心配置多了一颗能效核心。同时得益于台积电的N4P工艺，其能效比相较前代可能还要高出20%左右。最关键的是，目前这颗芯片尚处于早期调试阶段，后期在性能方面或许还会更上一层楼。
可想而知届时搭载骁龙X755G基带芯片的骁龙8Gen3升级有多大，也让人更加期待高通与台积电合作之后的又一款旗舰级芯片。
