最近，索尼举办过一场StateofPlay，但并没有带来太多有效信息。不过根据爆料称，索尼将会在E3同期举办一场PS发布会，将会来带来包括第一方游戏在内的重磅内容，不少媒体猜测，索尼会在此期间发布半代改款的PS5产品。
在索尼StateofPlay活动结束后，国外有人称即将到来的PS发布会将是一个“盛大的”活动，将被索尼用于展示/概述“PS5的第二阶段”。据称，届时将有大量第一方游戏露面。其表示，“索尼在隐藏自己真正的好东西，这就是正在发生的事情，他们正在为那场定于E3之前的PlayStation展示活动保留他们的好东西。而它本应该在去年秋天到来，但是他们一直在推迟，因为他们的开发人员还没有准备好。那些开发人员现在已经准备好了，他们应该有一个大型节目来揭晓PS5的第二阶段。”
此前就有消息传出，索尼已经开始测试新款的PS5，而这款机型并不是像PS4Pro一样的半代性能升级款，而是结构上的小改款，对于性能升级方面并没有实际帮助。这款新PS5最大的改变是将配备一个可拆卸的光驱，将使用游戏机背面的额外USB-C接口连接到PS5。
更早之前索尼刚刚上市了新型号的PS5，在处理器以及内部结构方面带来了改变。这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为OberonPlus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。
事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都没有改变。
测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。
此外，索尼缩小了几乎所有的东西，包括主板和内部包装，以使其更轻。根据此前的消息，数字版PS5(CFI-1202B)重3.4公斤(比最初推出的PS5轻了500克)，根据DiscPS5(CFI-1202A)的说明，光驱版重3.9公斤(比最初推出的PS5轻了600克)。
得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗，索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备，以达到节省成本的目的。对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。这款新的PS5游戏机将单独销售，或者与可拆卸光驱捆绑销售。光驱也可以单独购买，因此，如果只是光驱坏了，也无需购买新游戏机。至于价格，消息人士称光驱单独购买为100美元，约合人民币714元，就是老款光驱版和数字版的差价。
对于次世代主机而言，Xbox和PS5或许都只会推出半代改款的产品，而非像PS4Pro和Xbox天蝎座一样的半代升级产品。因为在上世代，游戏主机面临分辨率的升级问题，彼时正值显示面板行业的快速发展时期，更高分辨率逐渐成为用户主流，这对于寿命长达7-8年的游戏主机而言，实在无法忽略这一升级。
而次世代主机目前已经完全支持4K分辨率下的游戏运行，同时在宣传中还提到了8K分辨率，虽然目前并未实际支持。因此这一世代的游戏主机事实上已经考虑到来未来显示器面板的发展情况，目前用户所使用的电视面板通常最高都是4K分辨率，8K尚未普及，主机没有如此迫切的升级需求。所以更加经济的半代改款才是这些厂商所应该考虑的问题，而大幅度性能升级的产品，也就是4K分辨率光线追踪下能够稳定60帧的需求，就需要留到下个世代主机去解决了。
