最近有关PS5主机的爆料不断，最新消息称，索尼已经在筹备PS5的升级版PS5Pro，并且暂定于2024年年底发售。不过在那之前，索尼还将推出一款全新的主机产品。
国外爆料人爆料称：“新的索尼硬件将在PS5Pro机型之前到来，但关于这款新品还没有人爆料过。我还能透露更多细节，但在Pro之前，索尼还会发布一款新硬件，我可能很快就会跟你们讲起它，所以一定要继续关注。我不能再说什么了，这不是愚人节之类的玩笑话，但索尼将推出的硬件比目前已知的要多。当这款新硬件发布时，看看竞争对手对它的看法将会非常有趣。”
同时其还表示，在全新硬件和PS5半代升级发布之前，现有机型都不太可能降价。而PS首席架构师最近发布的新专利也表明，索尼正在想办法提升PS5主机的游戏光线追踪性能，这就好比PS4Pro相较PS4主要提升分辨率性能一样，确实符合半代升级的预期。
从眼下的PS5性能看来，仅支持4K60帧以及所谓的4K120帧和8K分辨率，截止目前，距离PS5发售已经过去两年多，仍未实现8K分辨率。同时虽然PS5支持光线追踪技术，但是游戏要想开启完整的光线追踪功能，游戏帧率仅有30帧，这对于主张次世代的游戏主机而言，这样的帧率显然无法满足玩家需求。
因此PS5Pro极有可能像PS4Pro主要升级分辨率那般，主打光追性能提升。PS5Pro或许能够维持在开启完整光线追踪技术的情况下，保持60帧稳定流畅的游戏画面。但目前PC端想要在4K分辨率下完整体验光线追踪技术，势必需要使用性能最强的显卡，例如RTX3090系列甚至是最新的RTX4080级别的显卡，而这对于售价仅有4000元左右的PS5游戏主机而言，难度着实不小。
此外，新款PS5目前已经上市，在处理器以及内部结构方面带来了改变。这款新PS5的型号为CFI-1202，内部搭载了一块代号为OberonPlus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm缩减到了260mm以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。
事实上，PS5新版本升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都没有改变。测试发现，新版PS5在同样游戏性能下，减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重，整机物料造价成本也有所降低。从业内角度来看，索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌，每片晶圆产出的有效芯片数量将增加，这也有助于提高整机产能。
而关于新产品方面，有人猜测，这或许就是此前传出部分消息的可拆卸光驱版PS5，将使用游戏机背面的额外USB-C接口连接到PS5，对于玩家而言自由度将更高。但目前仍没有确切消息表明新产品就是可拆卸PS5，不过索尼目前的处境并不算好，自从进入次世代之后就有些力不从心。不仅面临全面转向订阅制的Xbox威胁，同时在游戏方面也面临《使命召唤》系列可能脱离PS平台的危机，因此索尼想要借助更多硬件方面的优势来领先对手，也就顺理成章了。
