科技媒体EETimes报道称，台积电在满足苹果对3nm芯片的需求方面遇到了问题。苹果今年锁定了台积电的所有3nm产能，并计划在iPhone15Pro和iPhone15Ultra上搭载3nm的A17仿生芯片。而作为台积电最大的客户，苹果的订单占其收入的25%。
对于芯片来说，晶体管数量越多，它的性能和能效比就越高。即将搭载于苹果iPhone15ProUltra机型的A17仿生芯片将采用3nm节点制造，可能包含超过200亿个晶体管。尽管3nm芯片拥有代际优势，但是有一点显而易见——其成本相当之高昂。3nm晶圆的价格达到了惊人的约20000美元，在考虑到良率的前提下，或许只有苹果能在今年的新机上搭载3nm芯片。
台积电CEO魏哲家最近在电话会议上对分析师表示，台积电3nnm技术是半导体行业中率先实现大批量生产并具有良好良率的技术。虽然公司已经实现了“高良率的大批量生产”，但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年，台积电将为苹果增加A17仿生和M3芯片的生产，同时为英特尔、AMD和NVIDIA生产芯片
SusquehannaInternationalGroup高级股票研究分析师MehdiHosseini认为，台积电仍然是前沿节点的代工厂首选，因为三星代工厂尚未展示稳定的前沿工艺技术，而英特尔距离提供有竞争力的解决方案还有几年的时间。A17仿生芯片和M3的良率目前为55%，这在现阶段的生产中是不错的。
除了A17仿生，台积电还将使用3nm工艺生产苹果的M3芯片。今年iPhone将采用3nm工艺，而2nm工艺将于2025年开始生产。魏哲家表示，台积电的2nm技术将成为世界上最先进的半导体技术，在密度和能源效率方面都将在行业中占据一席之地，并将进一步扩大台积电未来的技术领先地位。
