本报讯(记者 戴晓刚)昨日，上交所科创板上市委员会召开2021年第68次上市委员会审议会议，苏州长光华芯光电技术股份有限公司成功过会。这意味着，资本市场“苏州板块”有望诞生A股“激光芯片第一股”。
长光华芯成立于2012年，公司专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。
经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和 3吋、6吋量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。记者注意到，华为哈勃投资还持有长光华芯4.98%股份。
此次IPO，长光华芯拟募资13.48亿元，投建于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。
